电层和半导体层等多种薄膜。物理气相沉积则是利用物理方法将靶材原子蒸发或溅射到硅晶圆表面形成薄膜。它的优点是能够沉积高纯度的金属薄膜，常用于制造互连导线和电极等。

原子层沉积是一种更加精确的薄膜沉积技术，它通过将反应前驱体交替通入反应室，在硅晶圆表面逐层生长薄膜。原子层沉积能够实现原子级别的厚度控制，沉积的薄膜均匀性好、覆盖率高，适用于制造高精度的芯片结构。

芯片制造工艺是一场融合了光学、化学、物理学等多学科知识的科学盛宴。光刻、刻蚀和薄膜沉积等关键工艺环节相互配合，共同打造出了功能强大、性能卓越的芯片。随着科技的不断进步，芯片制造工艺也将不断创新和完善，为人类社会的发展提供更强大的动力。